英特尔公司超过100万个高NAEUV饼的加工量，超过了其他行业的总和——公司还领先巨型6×12光板以加快生产并降低成本

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以

安东·希洛夫

2026年9月8日 （中文（简体） ).

近期内将使用高NA工具，但设想使用更大的6×12光板。

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（图像信用：ASML)

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英特尔星期一宣布，在它的第一个工具组装后不到两年半，它已经使用它的高-NA EUV扫描仪处理了超过一百万个300毫米的蜡烛。目前，公司打算使用工业标准6英寸的相片，可以曝光出26×16.5毫米半野外，因此需要为更大的芯片进行野外缝合。然而，英特尔公司也正在研究更大的6×12英寸光马斯克，这将使高-NA EUV扫描仪能够不缝合而暴露出完整的26×33毫米外野。

100万块高纳瓦

英特尔的一百万瓦费数字包括工具安装和认证过程中处理的瓦费，研发和出产。今年早些时候，英特尔使用高-NA EUV扫描仪认证了其18A工艺技术，因此现在这些工具被用来制造出英特尔的一些豹湖处理器。英特尔目前拥有两台ASML Twinscan EXE:5000工具并至少一台EXE:5200B扫描仪。截至2025年2月下旬，英特尔使用其高-NA EUV工具处理出约30,000个华费，因此从2025年2月的30,000个华费增加到2026年9月的一百万多，是高-NA累积利用率的极大提高。

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（原文共 29 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Toms Hardware；原文