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OpenAI说,它的下一代处理器可以在三星制造——带有TSMC提示的大规模量要求的双重外包。

来源:Tom's Hardware 2026-09-09 约 2 分钟读完
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技术工业

人工智能

以

安东·希洛夫

2026年9月9日 (中文(简体) ).

三星可能加入生产OpenAI下一代AI ASICs的TSMC.

当你通过我们网站的链接购买,我们可能会得到一个附属委员会。情况如下:

(图像信用:OpenAI).

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OpenAI正在扩展与三星的关系,超越内存供应和企业软件,因为AI巨头计划将其至少部分处理器的生产外包给三星创始公司,OpenAI Korea的总经理哈里森·金本周披露。如果信息准确,那么OpenAI将会从TSMC和三星铸币局两方面源出其AI加速器,这说明大量量的要求。

用 TH Premium 更深:CPU

(图像信用:汤姆的硬件)

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我们取得最大进展,与三星电子公司获得最肯定的领域之一是我们联合制作和研究我们正在研发的下一代芯片,OpenAI Korea的总经理Harrison Kim在首尔的新闻发布会上说,路透社报道。

(原文共 30 张图片,此处展示前 3 张,更多图片请前往原文查看)

(编译自 Toms Hardware;原文

来源:Tom's Hardware(原文)
本文系本站对该英文资讯的编译与转述,非全文翻译;版权归原作者所有。
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