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Apple的iPhone 18 Pro提供了重新设计的热能系统,在散出由强大的A20 Pro芯片所生成的热能方面,它更大,更好。苹果的A20 Pro芯片采用了新的包装方法。A20 Pro具有六分核心CPU的特点,其中两个超级核心的速度可快到20%,同时还有四个效率核心。还有一个用于更快图形渲染的7个核心GPU,与A19 Pro相比提供高达40%的性能提升,同时提供双神经引擎设置。苹果公司还重新设计了为A20 Pro芯片设计的硅体包。自定义包装由M系列芯片所启发,指A20 Pro硅去死与内存相并存。苹果公司称这可以去除系统芯片上热路的内存,并允许芯片直接与改进后的蒸汽舱相接。在 AppleInsider 上继续阅读 讨论我们的论坛
(编译自 AppleInsider;原文
来源:AppleInsider(原文)
本文系本站对该英文资讯的编译与转述,非全文翻译;版权归原作者所有。
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