TSMC法克设备在六个月内需要近一倍——AI激增将2026 CapEx推向64B 在工具短缺中。

本期编译精选。

技术工业

制造业

半导体

以

安东·希洛夫

2026年9月3日 （中文（简体） ).

为什么CapEx今年只涨了15%?

当你通过我们网站的链接购买，我们可能会得到一个附属委员会。情况如下：

（图像信用：TSMC)

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作为世界上最大的合同芯片制造商，TSMC在与供应商谈判时有其优势，因为它当然比其他供应商购买的要多得多。然而，它也有困难，因为它的要求大大地超过其他铸造厂的要求，当它们进一步增长时，它变得极其难以找到它所需要的东西。特别是当它的需求在不到一年的时间里增加了近2X.

TSMC自去年年底以来，半导体生产设备的预计需求几乎翻了一番，铸币局扩大制造能力，世界最大的铸币厂承认，它无法满足所有顾客的所有需求，尽管它正试图赶上，根据布隆伯格的说法。

技术服务中心预测下一年需要购买的工具数量及其开支。公司在去年下旬进行这一评估后发现，到第一季度末，需求已增至预测数的1.5倍，到7月已攀升至最初估计数的1.9倍，这意味着TSMC的设备需求在大约6个月内几乎翻了一番。

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（原文共 30 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Toms Hardware；原文