政府通知 1,27,500克郎Semicon 2.0

政府通知 1,27,500克郎Semicon 2.0。

政府星期一通知了Semicon 2.0计划，启动了1,27,500卢比的Crore计划，该计划旨在深化印度的半导体野心——从芯片制造到包括本土设计和知识产权、设备、材料、先进包装、研发和人才培养在内的全层生态系统。

这一举动是在半导体作为关键战略资源在全球兴起，AI繁荣驱动了前所未有的对先进芯片和内存的需求时出现的。 同时，对供应链脆弱性和地缘政治变化的日益关切已促使全球行为者扩大半导体能力并减少对集中生产中心的依赖。

2026年7月15日联盟内阁批准了"Semicon 2.0"计划。 星期一的通知阐述了新方案的轮廓，详细说明了如何执行1,27,500卢比的杂费，如何安排奖励办法，以及各类人员的资格标准。

"现在时机已经成熟，可以转入下一阶段，通过Semicon 2.0开发出半导体生态系统。 SKrishnan在一次简报会上说，

在为商业部门设计芯片时，资格将是初创企业，以及由印度公民或OCI拥有的公司。

对于初创企业，资金支持将采用赠款和股权共同投资的形式，对于公司，资金支持将采用特许权使用费融资或股权共同投资的形式。

新的计划将为硅纤维提供40%的财政支持，为化合物、显示(LCD、OLED、微LED)和其他专门的纤维提供35%的财政支持。

OSAT,（大会、测试、标记和包装/外包半导体组装和试验）,它支持高级和遗留的包装，奖励高级包装为35%,常规包装为25%。

（编译自 YourStory；原文 https://yourstory.com/2026/08/government-notifies-rs-127l-cr-semicon-20-eligibility-norms-sops，编译转述，非原文转载）