所审查的玻璃底片路线图——最终资格认证中的Absolics和第一个不断滑倒的产品

所审查的玻璃底片路线图——最终资格认证中的Absolics和第一个不断滑倒的产品。

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卢克・詹姆斯

2026年8月27日 （中文（简体） ).

三年过去了，没有发生什么。

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（图像信用：英特尔）

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玻璃芯底片(Glass-core substrates),是英特尔于2023年9月以超过10亿美元后期承诺的有机芯片包装的替代品，现已进入最终资格。 然而，该产品仍然不在单一的商业产品中。 SK集团的材料制造商和化学子公司SKC在其7月27日的收入报告中称，其位于格鲁吉亚Covington的Absolics工厂的嵌入式玻璃底物样品正在台湾进行包装可靠性评价，并有可能在年底前取得结果。

三星电动机械公司于7月2日正式与杉通化工东宇精品化工公司(Sumitomo Cemical's Dongwoo Fine-Chem)成立4821亿韩元(3.1亿美元）玻璃核心合资公司，目标为2027年下半年首发出品。 启动赛事的英特尔转而为其专利颁发许可证并展示演示车，其自己的部署现在指向2030年左右。 然而，相当可以预测，该地段的每一个时间线都滑了下来。 Absolics最初计划在2024上半年进行大规模生产，并报道称AMD将在2025至2026年间为CPU采用玻璃底物，现已来而无果。

为什么是玻璃？

（原文共 24 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Tom's Hardware；原文 https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/glass-substrate-roadmap-examined，编译转述，非原文转载）