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在0.8纳米时,碳薄膜可能取代未来芯片接线中的两层。
随着微芯片内部的晶体管不断收缩,连接它们的金属接线正在成为更快,更节能的芯片日益增长的障碍. 更窄的电线具有更强的电阻,而它们之间的更小的间隔会增加相邻信号之间的干扰. 这些影响阻碍了数据传输并提高了能耗——一个被称为互联瓶颈的问题,这个问题在数据饥饿人工智能处理器中尤为严重。
（编译自 TechXplore；原文 https://techxplore.com/news/2026-08-nanometers-carbon-layers-future-chip.html，编译转述，非原文转载）
来源：TechXplore（原文）
本文系本站对该英文资讯的编译与转述，非全文翻译；版权归原作者所有。
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