Hot Chips 2026: High Bandwidth Flash 保证了巨大的带宽和能力，但其可用性极其有限——新的内存格式在HBM和NAND闪存之间达成平衡。

Hot Chips 2026: High Bandwidth Flash 保证了巨大的带宽和能力，但其可用性极其有限——新的内存格式在HBM和NAND闪存之间达成平衡。

个人计算机组件

存储

SSD 密码

新闻分析

以

安东·希洛夫

2026年8月26日 （中文（简体） ).

如果对广泛的人工智能工作量没有意义，它是否会起飞？

当你通过我们网站的链接购买， 我们可能会得到一个附属委员会。 情况如下：

（图像信用： Getty Images / Bloomberg).

复制链接

脸书

什么应用

编辑

兴趣

翻转板

电子邮件

分享此文章

加入对话

在 Google 上将我们添加为首选来源

订阅我们的通讯

OXMIQ Labs是一家GPU IP公司，在Hot Chips 2026上透露出High Bandwidth Flash(HBF)无法在绝大多数工作量中取代High Bandwidth Memory(HBM). 对一些人来说，氢氟碳化物可作为庞大但相对冷酷的数据集的专门存储层而出现。 对其他人来说，HBF可以做更多的伤害而不是好事。

当SanDisk在2025年初揭开其"高班德维特闪电"(HBF)概念时，该技术承诺为AI加速器配备了相对廉价的内存的terabytes并减少了对传统"高班德维特记忆"(HBM)的需求，这一承诺从一开始就引起了一些怀疑。

新出现的HBF规格包括三个性能分级。 1级使用8-Hi 256GB NAND堆栈，并有8GT/s UCIe接口和384GB/s带宽。 二等座使用有16个GT/s UCIe接口的512GB NAND堆栈，并支持1.536 TB/s带宽。 3年级使用32GT/s UCIe 2.0达到3.072TB/s,同时保留同样的512GB容量。

来自汤姆硬件的最新视频

在这里观看完整视频 :

（原文共 50 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Tom's Hardware；原文 https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/hot-chips-2026-high-bandwidth-flash-promises-massive-bandwidth-and-capacity-but-its-usability-is-extremely-limited-new-memory-format-strikes-a-balance-between-hbm-and-nand-flash，编译转述，非原文转载）