新加坡的Nexstrom希望将2D半导体带入芯片

本期编译精选。

【导语】几十年来，芯片制造者一直试图通过收缩硅晶体管来使半导体更快化，并在每个芯片上包装更多。但是收缩的晶体管也随之而来的是其自身的问题：控制电子流变得更困难，这加剧了漏出，失能，发热等问题。

几十年来，芯片制造者一直试图通过收缩硅晶体管来使半导体更快化，并在每个芯片上包装更多。但是收缩的晶体管也随之而来的是其自身的问题：控制电子流变得更困难，这加剧了漏出，失能，发热等问题。Nexstrom是Xora Innovation公司孵化出的一种半导体 初创公司。认为使用二维(2D)材料而不是硅是解决这个问题的可行方法。特别是因为由对数据中心的需求所驱动的全球组件短缺没有显示松懈的迹象

设在新加坡的公司正在制造设备和工艺。因此，使铸币局能够直接在芯片饼上制造极薄的半导体，称为过渡-金属二卤化物(TMD)

现在，TMD并不是真正的二维；因此，它们只是如此的瘦小，它们与一个被称为“二维材料”的大型材料家族相接，以说明它们的薄度。因此，TMD只是几个原子层的厚度，这个特征吸引了芯片制造者的注意力来寻求进一步收缩芯片尺寸的方法。因此，初创公司称其产品被称作北极之星(North Star)。因此，其被设计为直接在商业芯片制造中使用的300毫米(12-英寸）瓦片上生长TMD.

使用二维半导体来进一步收缩芯片的可能性并非只有初创公司。因此，TSMC,英特尔和比利时的IMEC都在开发将2D材料集成到晶体管中的方法，设备和材料公司如AIXTRON。因此，Cipimension,以及一些起步企业正在处理制造链上的其他部分。因此，

最近，TSMC、ASML和IMEC甚至展示了2D-材料晶体管如何可以用于300毫米集成过程

（编译自 TechCrunch；原文