印度应设计和制造日常产品的芯片：

本期编译精选。【导语】印度希望其半导体能力能够覆盖汽车、电视和冰箱等日常产品，以及未来数年的关键电力基础设施。部长的愿景是印度加紧努力在全球半导体价值链中建立更大的存在，政府力求超越芯片组装和测试，并建设跨越设计、晶圆制造。设备和材料的能力。印度希望其半导体能力能够覆盖汽车、电视和冰箱等日常产品，以及未来数年的关键电力基础设施。部长的愿景是印度加紧努力在全球半导体价值链中建立更大的存在，政府力求超越芯片组装和测试，并建设跨越设计、晶圆制造。设备和材料的能力。在半导体方案的第二阶段，政府已承诺1.27亿卢比扩大国内生态系统并吸引全球投资

政府最近表示在半导体计划第二阶段下。收到了大约1 lakh crore的投资者股权，并且本周看到一连串大盘广告。包括“应用材料”的50亿印度计划到2035年，

Vaishnaw在接受PTI采访时表示，印度应该在未来五年内为汽车。电力系统、电视机、冰箱和其他电器设计和制造芯片

有很多芯片在汽车，汽车，摩托车和摩托车中走来走去，在我国制造。Vaishnaw说，我们应该能够在印度设计和制造许多这种芯片

部长说，应在电力部门开发类似能力，包括输电线。变压器和转换器所用的芯片

有许多芯片进入了动力部门，例如输电线，变压器和转换器。他说，我们应当能够制造许多这些芯片，这些芯片是在印度设计和制造的

（编译自 YourStory；原文