TSMC、三星和英特尔支持ASML部署更大的高-NA EUV相片——尽管作出了一致的努力，6×12英寸相片掩体的过渡可能需要数年时间。

本期编译精选。

【导语】技术工业 制造业 半导体 MEMBER EXCLUSIVE （英语）. 以 安东·希洛夫 2026年9月10日 （英语）. 重大行业努力。当你通过我们网站的链接购买，我们可能会得到一个附属委员会。情况如下：

技术工业

制造业

半导体

MEMBER EXCLUSIVE （英语）.

以

安东·希洛夫

2026年9月10日 （英语）.

重大行业努力。

当你通过我们网站的链接购买，我们可能会得到一个附属委员会。情况如下：

（图像信用：ASML)

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ASML。英特尔，三星。和TSMC联手推动产业转型为6×12英寸光子板(reticles). 这一转变对于高-NA EUV 光刻来说是至高无上的。因为更大的斯滕西尔可以使大片能被用一通通行证来打印，而不是像ASML在本周的新闻稿中解释的那样。因此，不得不将更小的设计缝合在一起。因此，

芯片制造者之间的这种合作并不是完全没有听说过，而是罕见的。因此，但是，当他们面临一个全行业的挑战时，他们放弃了他们的竞争，联合起来推进这个行业。因此，这在近几十年中发生了好几次，首先，由GlobalFoundies,IBM,英特尔，三星。因此，TSMC和New York State共同出资的向450毫米瓦佛斯的过渡失败了，后又由英特尔。因此，TSMC和三星共同发起EUV的过渡。因此，

高分辨度有细微差别

（原文共 23 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Toms Hardware；原文