2026年ABF在数据中心硅中的底物状态——解决了每个AI加速器下方的供应收缩和材料墙。

本期编译精选。

【导语】技术工业 制造业 半导体 MEMBER EXCLUSIVE （英语）. 特征 以 伊蒂多·乌克 2026年9月10日 （英语）. 安地野本之秘酱。当你通过我们网站的链接购买，我们可能会得到一个附属委员会。情况如下：

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伊蒂多·乌克

2026年9月10日 （英语）.

安地野本之秘酱。

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（图像信用：Getty Images / Richard A. Brooks).

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ABF底架。是将上方的微小硅芯片与下方更大的印刷电路板相接的专用绝缘和接线基座，坐落在大多数高端CPU,GPU和AI加速器下。这些底物自20世纪90年代后期起就对半导体产业至关重要，个人电脑、工作站、服务器和网络硅驱动了几十年的稳定需求。

人工智能的繁荣使这种需求成倍地增长。前沿模型的培训和推理现在遍布各数据中心，每个中心都有数十万个加速器，提供数百兆瓦的计算。仅Nvidia就向2025年底运送了约320万个布莱克威尔GPU包，每一个加速器被包裹在一个ABF底板上。工业已经进入千兆瓦时代，

（原文共 28 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Toms Hardware；原文