行业研报-半导体行业 Q3 展望

分析日期：2026-08-02

行业景气度

半导体行业进入 Q3 传统旺季，从产业链调研数据来看：

1. 晶圆代工：台积电 Q3 指引超预期，产能利用率回升至 85% 以上
2. 存储芯片：DRAM 和 NAND 价格企稳回升，涨幅约 3-5%
3. 封测：先进封装需求旺盛，CoWoS 产能供不应求

重点关注方向

AI 算力芯片

英伟达 H200/B100 持续放量，带动国内算力产业链需求。关注国产替代逻辑下的 GPU 设计公司和先进封装标的。

车规级芯片

新能源汽车渗透率超 50%，车规 MCU 和功率半导体需求稳健增长。IGBT 国产化率已提升至 30%，SiC 器件加速渗透。

半导体设备

国内晶圆厂扩产持续推进，设备国产化率有望从 20% 提升至 35%。刻蚀、薄膜沉积、量测等环节值得关注。

风险提示

• 美国出口管制政策进一步收紧
• 消费电子复苏不及预期
• 行业库存去化速度放缓